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半导体行业深度跟踪:关注AI算力和自主可控主线 存储等行业周期持续上行

作者:企业app定制开发 来源:ASP技术日期:2025-10-17

AI 算力景气持续,海外英伟达、AMD、博通等均与OpenAI 展开合作;国内海光信息25Q3 收入同比高增长,同时斩获工行2025 年度服务器大单,摩尔线程IPO 已过会。在美国持续加强出口管制背景下,国内自主可控进程加速,同时2026 年国内偏先进产线扩产有望提速,预计也将带动国内设备/零部件板块订单积极预期和国产替代进程。IC 设计环节,存储模组和利基存储芯片涨价加速,行业周期保持上行趋势,国内公司业绩有望持续边际改善。建议关注高景气度叠加自主可控加速的算力/代工/设备等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块、受益于端侧放量长期趋势的SoC 板块,同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。


9 月A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。2025 年9月,半导体(SW)行业指数+14.07%,电子(SW)行业指数+10.96%,同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数+12.36%/+10.97%,A 股半导体指数跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数。


行业景气跟踪:部分消费类领域景气转暖,AI/汽车等驱动端侧应用创新。


1、需求端:部分消费电子行业需求复苏,AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机:


Q2 全球出货同比增速放缓至1%,预计25 全年总体增幅温和,9 月华为/苹果/小米等如期发布新机,关注AI 应用在本地设备的落地。PC:25Q3 全球PC出货量同比+9.4%,换机需求持续释放,关注AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴:9 月meta 发布智能眼镜新品meta Ray-Ban Display,市场热度较高,持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR:25Q2 全球VR/AR销量同比-6.7%/+40%,预计2025 年仍为VR 销量小年,关注AI+AR 类融合创新及对AR 产品的带动。服务器:TrendForce 微幅下修今年全球AI 服务器出货量至年增24.3%,预计全年整体服务器出货年增约5%,北美云厂Capex指引超预期,同时TrendForce 预计CSP 2026 年Capex 有望再创新高。25M9信骅营收8.1 亿新台币,同比+15%/环比+9%。汽车:25M8 国内乘用车销量同环比增长,汽车行业总体运行平稳,关注智驾技术进展及应用下沉趋势。


2、库存端:手机及PC 链DOI 环比略有提升,终端客户库存均处于低位。25Q2全球手机链芯片大厂DOI 环比略有提升,国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI 环比下降,PC 链芯片厂商25Q2 库存及DOI 环比增长。FY25Q3 ADI库存环比增加但DOI 环比下降,TI 表示所有终端客户库存均处于低位,ST 指引25Q4 库存周转天数大幅下降。


3、供给端:产能利用率持续复苏,2026 年国内偏先进产线扩产可期。TSMC表示AI 数据中心需求持续强劲;UMC 25Q2 产能利用率76%,环比+7pcts;SMIC 25Q2 产能利用率92.5%,环比+2.9pcts,其中12 英寸产能利用率保持稳健,8 英寸产能利用率持续复苏;华虹25Q2 稼动率102.7%,在满载基础上环比进一步提升5.6pcts;格芯25Q2 稼动率近80%,环比基本持平;世界先进25Q2 产能利用率近73%,预计25Q3 稼动率环比增长7pcts 至约80%。


逻辑产线方面,国内先进逻辑产线扩产进展有望在2026 年提速,SMIC 等厂商资本支出将更加侧重偏先进制程部分;存储产线方面,9 月5 日长江存储(三期)公司成立,长鑫科技已发布IPO 辅导工作完成报告,2026 年扩产可期;成熟制程方面,预计国内保持稳健扩产节奏,新增产能主要来自地方政府等产线建设项目。


4、价格端:存储价格加速上涨,关注模拟潜在涨价趋势。9 月DRAM 和NANDFlash 各存储型号价格全面上涨,环比涨幅为10-40%不等。受益于AI 服务器需求增长,各家存储原厂均明确表态涨价,中国台湾和大陆部分模组厂跟进报价,整体行业加速备货;模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定,但部  分消费级和车规级产品价格压力仍然存在。


5、销售端:全球半导体月度销售额25M8 同比增幅达21.7%。2025 年8 月的全球销售额为649 亿美元,同比+21.7%/环比+4.4%。25M8 美洲207.8 亿美元,同比+25.5%/环比+4.3%,中国176.3 亿美元,同比+12.4%/环比+3.3%,亚太及其他地区收入183.1 亿美元,同比+43.1%/环比+6.9%,欧洲44.4 亿美元,同比+4.4%/环比+1.0%,日本37.2 亿美元,同比-6.9%/环比+2.0%。


产业链跟踪:美国出口管制提升自主可控需求,算力、存储等行业景气度持续高涨。


10 月7 日,美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告,认为美国在对华半导体限制中存在漏洞;10 月9 日,中国商务部出台反制管制措施,对系统相关技术、芯片制造设备、锂电池及人造石墨等实施出口管制;10 月10 日,美国总统特朗普在社交媒体宣布,从11 月1日起,对中国产品征收100%关税;并对所有“关键软件”实施出口管制。


国内在部分软件、半导体设备等已经具备一定替代能力,面对美国政府持续强化的出口管制政策,自主可控需求迫切,将推动国产化率进一步提升。


1、设计/IDM:消费等领域需求复苏带动成长,关注复苏持续性和AI 需求。


1)处理器:英伟达和AMD 均与OpenAI 展开深度合作,海光获信创大单。


英伟达和OpenAI 签署10GW 意向书,第一阶段部署预计于26H2 的VeraRubin 平台上线,英伟达计划向OpenAI 投资高达1000 亿美元。AMD 和OpenAI 宣布战略性合作,签署6GW 合作协议,首阶段1GW MI450 部署将于26H2 启动,同时AMD 向OpenAI 发行高达1.6 亿股的认股权证。国内公司中海光25Q3 收入40.26 亿元,同比+69.6%/环比+31.38%,公司同时斩获工行2025 年度服务器大单;归母净利润7.6 亿元,同比+13%/环比+9.3%。


公司25Q3 研发费用、销售费用分别同比增长59.4%和160%,期间费用提升叠加少数股东权益增长,影响利润增速表现。另外摩尔线程IPO 已过会。


2)MCU:消费/家电/工业/车规等市场温和复苏,客户提前拉货效应较上半年有所减弱。部分市场如白电、电动自行车、计算机周边MCU 需求增加,但客户提前拉货效应可能较上半年有所减弱,9 月中国台湾厂商收入同比多下滑。


3)存储:海外需求增长同时技术创新加速,国内外厂商业绩预计持续向好。


在海外原厂供给增长有限背景下,AI 服务器等带动存储需求增长,同时技术创新加速,整体价格持续上行甚至加速上涨,带动海内外厂商业绩持续向好。


美光FY25Q4 业绩超预期,公司上修2025 年 PC 和服务器出货量增速指引,并表示数据中心需求持续增长。根据韩媒报道,三星电子和SK 海力士分别与OpenAI 签署协议,宣布参与全球人工智能设施项目Stargate,将分别提供大部分HBM,其需求量相当于每月90 万片晶圆。国内方面,利基存储和存储模组价格加速上涨,如南亚科25Q3 收入和业绩增长超预期,群联、创见等月度营收同比加速增长,国内公司25Q2 库存已经明显改善,预计25H2 业绩持续边际向好。


4)模拟:25Q3 各下游需求相对稳健,国内公司收并购动作持续。TI/ADI/MPS分别预计25Q3 营收环比+4%/+4%/+8%。国内模拟公司25Q3 营收预计环比持续增长,整体需求温和复苏。圣邦股份和龙迅股份均发出香港上市公告。


帝奥微筹划收购荣湃半导体,荣湃主营数字隔离、接口、采样和光耦兼容等芯片。雅创电子拟购买欧创芯和怡海能达,二者将成为全资子公司。


5)射频:行业价格呈企稳趋势,关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。稳懋预计Q3 旺季带动营收环比提升mid-teens 百分比;Qorvo CQ2 营收同环比下滑,加强大客户业务内容合作,持续推进战略转型及产品结构升级。国内大厂短期盈利承压,目前行业价格呈企稳趋势。Q2 卓胜微营收环比改善,亏损幅度环比扩大,伴随芯卓产线产能利用率提高,后续毛利率有望企稳回升;唯捷创芯Q2 实现扭亏为盈,毛利率同环比改善,新品持续拓展;关注下半年季节性规律与新产品发力对业绩带来的潜在改善,同时关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。


6)CIS:国内厂商进军高端产品线,智驾渗透驱动车载CIS 市场成长。国内  CIS 龙头厂商纷纷进军高端产品线,未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25H1 汽车、新兴业务等驱动成长,手机业务受产品生命周期等影响上半年营收同比下滑,加快新品研发及客户导入以驱动后续手机业务复苏。思特威25H1 业绩符合预期,智能手机领域与多家头部客户的合作加深,汽车电子和高端安防芯片出货亦有显著提升;预计下半年手机业务将提速,看好公司旗舰手机客户拓展、智驾芯片起量。


7)功率半导体:扬杰科技25Q3 利润环比持续增长,英诺赛科未来8 英寸产能将扩充至8 万片/月。英飞凌/安森美/ST 预计25Q3 营收分别环比+3%/+3%/+15%,行业库存调整基本完成。国内公司方面,扬杰科技25Q3归母净利润3.35-4 亿元,同比增长37%-65%,中值环比增长12%,扣非归母净利润3.07-3.74 亿元,同比增长33%-61%,中值环比增长12%。英诺赛科拟配售2070 万股新H 股,其中4.82 亿港元(约占31%)用于产能扩充和产品持续迭代升级,目前英诺赛科是NV 800V DC 电源架构全链路GaN 解决方案供应商,数据中心48V DC/DC 电源产品已经和全球头部电源企业合作。


预计产能将从24M6 1.25 万片每月(8 英寸)增加至未来5 年的7 万片/月。


2、代工:先进制程需求旺盛同时成熟制程温和复苏,中芯国际和华虹均将注入优质资产。从下游细分行业来看,先进制程需求依旧旺盛,台积电可见大量AI 数据中心建设计划,保持2024-2028 年来自AI 加速芯片的营收CAGR接近45%指引不变;成熟制程景气度稳健复苏,中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率均环比上升,部分细分行业如模拟与电源管理IC、ISP 等领域需求增长较好。两家国内代工龙头均加速优质资产注入节奏,中芯国际拟收购中芯北方剩余49%少数股权,华虹半导体拟收购华虹5 厂剩余股权,并入65-40nm制程产能。


3、封测:全球先进封装需求展望乐观,显示驱动类芯片封测需求预计25H2环比增长。日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3,其25Q4 营收还将环比增长,先进封测业务预计营收增长趋势将持续至2026 年及之后。国内封测公司华天科技正筹划发行股份及支付现金收购华羿微电(系公司控股股东华天集团的控股子公司),华羿微电主要产品是功率器件。颀中科技25Q3预计大尺寸COF 和TDDI COG 需求快速拉升,25Q4 预期可再增长;小尺寸TDDI 维修与品牌预期有所增加;AMOLED 渗透率持续升高。


4、设备&材料&零部件:国内公司新品拓展节奏加快,2026 年预计持续受益于先进产线扩产和国产替代。1)设备端:国产替代率稳步提升,预计2026年持续受益于先进制程扩产。10 月7 日,美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告,认为美国在对华半导体限制中存在漏洞,国内半导体设备厂商替代进程预计进一步加速。展望2026 年,我们预计国内先进逻辑产线扩产有望提速,同时伴随着长存三期公司成立,偏先进存储扩产可期。受益于设备需求和国产替代意愿旺盛,国内设备厂商签单进展较好,确认到收入端未来增长趋势向好;2)零部件:国内部分公司短期业绩承压,产品拓展加速。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段,收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化,国产零部件自主可控迎来契机;3)材料:部分国内半导体材料景气较为旺盛,有望伴随FAB 扩产及稼动率提升而复苏。国内掩膜板、靶材、湿化学品等业务板块有序推进,部分公司深度受益于先进逻辑及存储扩产,伴随产能突破瓶颈及各品类逐渐放量,业绩有望持续增长。


5、EDA/IP:芯原股份25Q3 营收和在手订单再创历史新高,概伦电子公告收购锐成芯微和纳能微方案。芯原股份25Q3 预计营收12.84 亿元环比+120%,截至25Q3 末公司在手订单金额为32.86 亿元再创历史新高。概伦电子拟收购锐成芯微100%股权交易价格19 亿元、纳能微45.64%股权交易价格2.74 亿元,拟募集配套资金不超过10.5 亿元。锐成芯微业绩承诺预计2025-2028 年营收不低于1.21 亿元、1.43 亿元、1.68 亿元、2 亿元,补偿期间内累计归母净利润不低于7500 万元;纳能微2025-2028年营收不低于7361万元、8685 万元、1.02 亿元、1.21 亿元。新凯来子公司启云方在2025 湾芯  展上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA 设计软件,产品性能较行业标杆提升30%,产品硬件开发周期可缩短40%。


投资建议:建议重点关注AI 算力和自主可控两条主线,以及受益于涨价周期持续的存储行业。AI 算力景气持续,海外英伟达、AMD、博通等均与OpenAI展开合作;国内海光信息斩获工行2025 年度服务器大单,摩尔线程IPO 已过会。在美国持续加强出口管制背景下,国内自主可控进程加速,同时2026年国内偏先进产线扩产有望提速,预计也将带动国内设备/零部件板块订单积极预期和国产替代进程。IC 设计环节,存储模组和利基存储芯片涨价加速,行业周期保持上行趋势,国内公司业绩有望持续边际改善。


1) 算力产业链:建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等;


2) 设备&材料&零部件:我们预计2026 年国内先进逻辑产线扩产有望提速,同时伴随着长存三期公司成立,偏先进存储扩产可期,国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备:半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等,以及国产化率较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等;②零部件:设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等,以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等;③材料:国产化率持续突破的标的如江丰电子、神工股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、艾森股份、德邦科技、广钢气体、兴福电子、冠石科技、汇通能源等;


3) 存储芯片&模组&主控:受益于供需格局改善带来的涨价趋势,国内模组和芯片厂商25H2 业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等,以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等;


4) 制造和封测:关注国内制程布局领先的中芯国际,新产能持续释放的华虹公司,关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等;


5) 模拟芯片:建议关注2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等;6) 消费类IC:SoC 类建议关注受益于端侧AI 落地、下游需求景气,同时新品迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等;


7) EDA/IP:关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于ASIC 行业趋势的芯原股份等;


8) 特种IC:行业景气度逐步触底反弹,各公司新品持续突破放量,建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;9) MCU:关注有望受益于景气复苏,叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、中微半导、国芯科技等;10)功率半导体:长期关注功率在AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等,关注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等,建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。


风险提示:终端需求不及预期;库存去化不及预期;半导体国产替代进程不及预期;行业竞争加剧等。


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转自招商证券股份有限公司 研究员:鄢凡/王恬/谌薇/王虹宇/赵琳/王焱仟

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